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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17439회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가...
  • 지오메트플러스 · Geomet Plus 마찰력과 내식성 개선 목적의 후처리제로 GEOEMT 처리후 1~2회 코팅을 하여 부가적인 성능을 기대할 수 있다. 종류와 적용범위에 따라 여러 ...
  • Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
  • 분극곡선 ^ Polarization Curve 양극, 음극의 분극과 전류밀도와의 관계를, 자연전위를 기준으로 하여 표시한 그림을 말한다. 참고 [분극] WIKI Polarization_(electrochemi...
  • 스테인리스강 표면에 시도된 전기 니켈도금 피막 및 무전해 니켈도금 피막의 항균성에 있어서 지연 전극전위의 영향과, 병원성 및 식중독에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-테프...