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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
Evaluation of ENEPIG Surface Treatment for High-reliability PCB in Mobile Module

등록 2011.08.15 ⋅ 111회 인용

출처 한국표면공학회지, 43권 3호 2010년, 영어 7 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공정을 조사했다. 결과...
  • 무전해 니켈도금은 비교적 도금두께가 얇은 분야에 응용되고 있으나, 피막의 특성을 이용한 고신회성 두께도금의 용도도 많아져 그 대책에 관한 설명
  • 분석화학 ^ analytical chemistry 물질을 화학적으로 분석하여 물질의 조성ㆍ화학적 구조ㆍ형태ㆍ특성 등을 알아내는 학문이다. 참고 [분석기기] [도금액분석] 정량ㆍ정성분...
  • 지구 환경파괴와 화학물질에 의한 오염이 명백하게된 이상 이제는 제조업 생존조건으로 영구적인 환경보전에 대한 대응이 요구된다. 이러한 제약 하에서 도금도 기존의 대량...
  • 알루미늄합금 은도금 피막은 핀홀 및 박리현상이 쉽게 발생하며, 성분분리, 유기침투, 잔류 응력등의 존재에 따라 주로 전처리과정에서 발생한다. 휘발이 없는 ...
  • EMI
    전자파 ^ ElectroMagnetic Interference EMC (ElectroMagnetic Compatibility : 전자환경 적합성) 는 EMI 와 EMS 의 두가지를 합친 상위 개념이며, 우리가 흔히 얘기하는 EM...