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중부경제산업국 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
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전해조건과 탄소량, 피막의 열처리에 의한 경도의 변화 및 경화기구에 관하여 검토한 보고서
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미국 내 수많은 금속 도금 및 처리 시설에서 대량의 유해 폐기물이 대부분 수용액 또는 슬러지 형태로 발생하고 있다. 규제 압력, 향후 책임, 그리고 제한된 매립 공간으로 ...
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...
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포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구...