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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37990회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...
  • 비전도체와 도체에 대한 무전해 니켈 초기 석출 및 후속 정상 상태 공정을 조사 하였다. 초기 니켈 석출 반응중 석출된 피막의 인 함량이 후속 정상 상태로 석출된 피막보다...
  • 철강 소재에 대한 전착과 Zn-TiO2 나노복합 코팅의 부식 거동을 조사하였다. Zn-TiO2 복합 코팅은 ZnCl2, KCl, HBO3 (pH 5.7), 광택제 및 분산된 나노 크기의 TiO2 를 포함...
  • 도금 공장의 공해 대책에 대해 "고시안 목욕을 사용하여, 완전한 배수 처리 설비를 붙이는 것이 좋다"라고 하는 사람도 있다. 그러나 업계 전반에 대하여 한 가지 방법으로 ...
  • 콜린클로라이드 (ChCl; 2-하이드로에틸 트리메틸 암모늄 클로라이드, (CH3)3- N(Cl)CH2CH2OH)는 저렴하며 생물 분해성의 안정한 4급의 암모늄염으로 공융 용매에 있어서 금...