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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 ...
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비금속 농축물과 질산 HNO3 를 포함한 권장량으로 적절하게 혼합된 필수성분을 포함하는 2액형 조성 혼합물을 단일조 및 딥공정 시스템을 제공 한다. 본 발명의 농축물은 삼...
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소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상...
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Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...