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직접도금법 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반...
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수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
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전석법에 의하여 제작된 CoNiFe 3원합금막에 관하여 보고하고, 조성억제에 관한 상세한 보고와 제작조건의 결과에 관한 보고
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한글 1 페이지 / 조효현; 김동수; 박상언; 김만; 권식철 / 한국표면공학회:학술대회지, pp.42-42, 2002
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