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황산 구리도금욕에서 구리전착에 있어서 티오요소(C14, S35)의 공석
Incorporation of Thiourea (C14, S35) in Electrodeposition of Copper from Copper SUlfate Solution

등록 : 2019.12.06 ⋅ 10회 인용

출처 : 전기화학공업물리화학, 35권 7호 1967년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硫酸銅メッキ浴からの銅電着におけるチオ尿素（C14，S35）の共析

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.21
산성 황산구리욕에서 구리도금에 있어서 티오요소의 흡착, 분해, 공석등을 C14, S35 티오요소를 이용하여 조사하고, 그 첨가제로서의 작용기구를 해명