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질코늄화성처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합...
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새로 제작한 전기도금 시물레이터 (EG SImulator) 를 이용하여 유기첨가제를 선별하고, 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 외관 변화를 비교 조사
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구리 Cu 표면에서의 흡착유형을 탐색하고 실험 및 분자 시뮬레이션 관점에서 억제 메커니즘을 설명하기 위해 두 가지 부식억제제 인 1, 2, 4- 트리아졸 및 [[벤조트리아...
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용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
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호페이트 · Hopeite 황색ㆍ백색ㆍ무색ㆍ회색 또는 갈색의 투광성 인산아연 수산화물 Zn3(PO4)2·4H2O 을 말한다. α-Hopeite 와 β-Hopeite 두 종류가 있으며, 물분자가 서로 ...