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유기첨가제가 포함된 염화철(iii) 에칭액의 재정제
Regeneration of Iron(iii) Chloride Etching Solutions Containing Organic Additives

등록 2012.11.12 ⋅ 36회 인용

출처 Applied Chemistry, 76권 11호 2003년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상대적인 농도로 판단) 의 거동을 연구하였다. 재생과정의 전기화학 및 수착단계의 조건도 논의하였다.
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
  • 아연-알루미늄 합금은 전류밀도 3~3.5 A/dm2, 도금전압 ~1.25 V, 온도 18~20 ℃ 에서 15 분 동안 비시안화 염화욕에서 연강에 전착하였다. 염화알루미늄이 돌덴, 무색 및 비...
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  • 도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법