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유기첨가제가 포함된 염화철(iii) 에칭액의 재정제
Regeneration of Iron(iii) Chloride Etching Solutions Containing Organic Additives

등록 : 2012.11.12 ⋅ 24회 인용

출처 : Applied Chemistry, 76권 11호 2003년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상대적인 농도로 판단) 의 거동을 연구하였다. 재생과정의 전기화학 및 수착단계의 조건도 논의하였다.
  • 카드뮴, 니켈 및 티타늄은 다양한 전기도금 조건 하에서 카드뮴 및 니켈 황산염, 칼륨 티타늄 옥살산염, 황산을 함유한 황산염 욕조에서 전착하였다. 얻은 전착물은 회색의 ...
  • 도금은 전체가 물을 매체로 하므로, 물의 불량이 도금품질에 큰 영향을 미친다, 도금 폐수는 유해한 물질이 함유되어 있어, 폐수처리의 부실은 공해로서 환경에 악영한을 미...
  • 도금강판 표면에 묻은 이물질, 얼룩 등의 불량요인을 제거하여 도금품질을 향상시키는 화학연마용액 제조방법에 관한 것으로, 도금판의 소재인 철과 도금 성분인 아연의 촉...
  • 스퍼터링과 이온프레이팅의 차이점과, PCB 상의 박막 스퍼터링을 이온프레이팅으로 대체가능한지 알고 싶습니다.
  • 애디티브법 ㆍ Additive Method [인쇄회로]의 무전해 구리도금 ([스루홀]도금) 방법을 말하며 다음과 같은 애디티브법이 있다 [풀애디티브법] 접착제 된 구리 적층판에 스루...