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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 니켈도금에서 턴수는 무엇을 말하는 겁니까?
  • 2가지 담배 추출물이 1008 강철(UNS G1008) 10% 황산 (H2SO4) 및 4 % 염산에 대한 효과적인 억제제인 것으로 밝혀졌으나, 정확한 억제 메커니즘은 아직 결정되지 않았다. 그...
  • - 비시안 구리주석합금도금액 - 철,구리, 양백, 황동, 주석, 아연, 스텐리스등의 소재에 직접도금가능 - 바렐, 라크등 모드 이용 가능 니켈 알러지대책, 시안에 대한 규제의...
  • 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
  • 구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...