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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17395회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 기술 요소별로는 주조에 관한 것이 20 %로 가장 많았고, 전기·전자 부품 15 %, 표면처리 13 %가 많다. 이하, 스포츠 기타 부품 범용합금, 수소흡장 합금 3기술 요소는 모두 ...
  • 다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공...
  • DMTD ^ 2,3-dimercapto-1,2,4-thiadiazole C2H2N2S3 = 150.3 g/mol 백색~황색분말 물에 20 g/lit 용해 (20 ℃) 폴리머ㆍ중금속 및 염기성 염 합성에 사용 윤활유ㆍ그리스 및 ...
  • 카드뮴 Cd 도금대용으로서 아연-니켈 합금도금의 특성과 아연계 합금도금의 방청기구 도금욕조성 내식성 도금상태도 등의 특성과 크로메이트 처리와 전기접점 커넥터등의 도...
  • 여러조건에서 만든 무전해 Ni-P/TiO2 복합도금막의 단면구조를 TEM 으로 관찰하여, 도금막중에 다량의 TiO2 미립자를 공석하는 조건을 검토하여 복합도금막의 광전기화학특...