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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거...
  • 시안화 아연 도금 표면의 김서림 불량을 어골 분석법으로 “인간, 기계, 재료, 측정 및 환경” 의 5 가지 측면에서 분석하여 제거 하였다. 김서림을 일으키는 주된 원인은 주 ...
  • 여과 (濾過) ㆍFilteration 도금액의 거름을 목적으로 한 액 여과를 말한다. 도금액의 사용중에 항시 여과장치를 이용하는 상시여과와 도금조의 액을 동일량 이상의 보조탱...
  • 광케이블 컨넥터의 표면처리공법에는 어떠한 방법이 있을까요?? 방법에 여러가지가 있다면 알려주시기 바라며, 이와 관련하여 표면처리공법관련하여 인증자료나 특허자료 같...
  • 가전 크롬도금에서 도금피막은 금속이며, 도금후 적절한 수세를 실시하면 피막중에 6가크롬은 잔존하지 않는다. REACH (Registration, Evaluation, Authorization and R...