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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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코발트-철-니켈 CoFeNi 합금의 펄스전류 도금중 첨가제 흡착을 위한 전기화학적 인터페이스의 조건을 조사했다. 사용된 펄스전류의 크기에 따라 CoFeNi 합금구성, 통합된 탄...
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최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명
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용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
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HyProNC Black 650 ALK is non-chromium black passivate for alkaline non-cynanide zinc electroplated surfaces and zinc die castings. The combination of HyProNC Bla...
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Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...