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초임계이산화탄소 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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약품 취급이 많은 아연 도금을 실시하는 CO2 배출량의 산출을 행하였다. 그 결과 이를 바탕으로 현재 주로 고온에서 사용되는 경우가 많은 알칼리 탈지 공정에 대해 저온에...
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팔라듐과 그 합금은 고신뢰성, 고내구성 커넥터의 표준 귀금속 도금이 되었다. 순수한 팔라듐은 고온 자동차 애플리케이션에 사용되는 반면 팔라듐-니켈은 에지 카드 커넥터...
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무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.
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전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...