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DMAB를 환원제로한 무전해 NiB 도금의 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
Bath stablility of electroless NiB plating using DMAB as a reducing agent and evaluation of Solder wettability of deposited films

등록 2010.09.12 ⋅ 80회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 5권 6호 2002년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.
  • 웨이즈버그욕 ㆍ Weisberg Bath Nicke-Cobalt 합금도금욕|1| 1936년 부터 거의 20년 동안 약 18% 의 코발트를 함유한 전착 니켈ㆍ코발트 합금욕으로 Weisberg 와 Stoddard ...
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
  • 전기 도금된 니켈 Ni 피막의 물리적 특성의 개선으로,내식성, 전기저항력, 도금두께 및 밀착력에 영향을주는 유기 첨가제 2-메르캅토 벤즈이미다졸, 2-메르캅토 벤조티아 졸...
  • 아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]
  • 상온에서도 기존 70도 이상에서 수행하던 탈지효과와 동일한 효과를 얻을 수 있는 상온용 복합 탈지제 개발에 관한 연구로 제철소의 압연유를 제거하는 탈지제의 개발로 연...