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DMAB를 환원제로한 무전해 NiB 도금의 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
Bath stablility of electroless NiB plating using DMAB as a reducing agent and evaluation of Solder wettability of deposited films

등록 : 2010.09.12 ⋅ 71회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 5권 6호 2002년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.

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