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촉매산화법 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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EMI 차폐 및 부식방지 목재 기반 복합재를 준비하기 위한 간단한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금공정이 개발되었다. 용액 pH 값이 금속증착, 표면저항, 화학적조성, 부식...
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니켈-인 Ni-P / 구리 Cu / Ni-P / 금 Au 다층 복합피막의 전기화학 부식이론과 실제환경 조건에 따라 Ni-P / Au 이중 피막을 소재에 적용하였다. 부식기구에 대해 논의하고 ...
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Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...
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나노소재기술개발사업단의 2 단계 기획에 직접적으로 활용될 것이며 우리나라 나노소재 기술개발 전략 수립의 중요한 가이드라인 및 민간 연구개발의 참고자료로 활용될 것...