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최기덕 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존...
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펜턴산화와 막분리의 혼성공정에 의해 도금폐수를 처리할 때의 최적운전조건을 찾는데 있다.
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동일의 크롬산염, 불화물을 함유하지 않은 용액으로 규산소다를 이용하여, 여기에 5-설포사리틸산과 유사한 o-크레졸-4-설폰산을 첨가한 수용액에 마그네슘의 양극산화...
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성장하는 전착 금속 층에 도금조에 분산된 입자를 포함함으로써 달성되는 복합 도금의 원리를 고려하였다. 이러한 피복을 구현하기 위해 다른 기술과 비교하여 전기 도금의 ...
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소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조...