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최찬수 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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코발트, 니켈 및 철을 포함하는 3개의 산성 시안화 용액에서 금 Au 의 레이저강화 전착 (LEE) 에서 일부조건을 시뮬레이션하기 위해 고온 및 압력에서 금도금을 하였다. LEE...
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나노복합도금의 나노입자 도금형성 기구와 나노입자 강화기구를 소개하였으며, 나노도금의 개발과 응용을 설명하였다. 현 단게에서 나노복합도금의 몇가지 문제점을 분...
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...