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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피트방지제 · Anti-Pit agent 도금욕에서 액의 [표면장력]을 낮출 목적으로 사용되는 보조제의 하나로, [핀홀]ㆍ[피트] 등의 방지 목적으로 이용된다. 참고 [니켈도금] [구...
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ABS 수지의 도금이 일본에서 공업화된지 약5년의 세월이 경과했고, 그 기술은 확립되어 훌륭한 공업으로 성장했다. 이들 분야에서 더욱 까다로운 품질 보증 기준이 요구되고...
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MacDermid NiKlad ELV 805 is the environmentally compliant low phosphorus nickel alloy coating system developed specifically to enable metal finishers and design ...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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킬레이트, Chelate "라는 말은 그리스어 "Chele" 즉 "게가위" 에서 나온 것이다. 단지 화학분야는 분자내에 2개 이상의 관능기 (금속 이온과 결합할 수있는 기) 를 갖는 화...