검색글
치환 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 효...
-
-
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...
-
전자 산업의 금 도금 공정은 전면 도금 또는 선택적 도금으로 분류할 수 있다. 선택 도금은 도금 공정에 사용되는 금을 더 많이 절약할 수 있고 도금 시간이 단축 되기 때문...
-
내식성은 염수분무시험 등으로 행했다. 내 연료 성 및 내구성은 60 ℃에서 각종 연료에서 6개월 간 폭로시험으로 평가했다. 소재는 Zn-Ni 도금 목부량 전처리유형 도막두께를...