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구리 다마신 공정 화학으로 만든 박막 전착 피막에 대한 전기 음향 측정
Electroacoustic Measurements on Electrodeposited Films Obtained from Copper Damascene Process Chemistries

등록 2011.07.29 ⋅ 52회 인용

출처 Electrochemical and Solid-State Letters, 7권 4호 2004년, 영어 3 쪽

분류 연구

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저자

C. Gabrielli1) P. Mocoteguy2) H. Perrot3) A.Zdunek4) P.Bouard 5), M. Haddix

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않는다. 보이드가 없는 전착물을 얻으려면 수퍼필링 이라고도하는 초등각 전착이 필요하다. 초등각 전착은 입구보다 캐비티 바닥에서 더 빠른 전착이...

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