검색글
칩핑 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
팔라듐도금막을 고온내열성을 향상시키기 위하여, 막질개선을 목적으로한 팔라듐도금액에 첨가된 결정조정제에 착안하여, Pd-PPF에 있어서 요구특성과 납땜퍼짐성에 관하여 ...
-
본 기술 표준은 소니 제품을 구성하는 부품·디바이스등에 함유되는 환경관리물질에 관해서 사용을 금지하는 물질, 전폐를 목표로 하는 물질, 적용제외 항목을 명확하게 하여...
-
SP ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide CAS 27206-35-5 C6H12O6S4Na2 = 354.4 g/㏖ 백색~황색을 띤 분말 순도 : 98 % 장식 및 기능도금용 [황산구리도금] 첨가제 참고 [...
-
아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 전기화학적 거동을 5 % NaCl 수용액 중에서 분극곡선을 측정하여 그 결과를 고찰
-
가용성양극 W, Fe가 부동태화되지 않는 적법한 용해조건과 욕의 산화영향을 될수있는한 적은 조건을 구하는 실험