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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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페라이트도금은 최근 다음과 같이 개발되었다. 수용액에 파워 초음파를 적용하면 로머 마이크로 스피어의 페라이트 피막 품질이 크게 향상되고, 페라이트 도금 메커니즘과 ...
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스테인레스강 부품에 니켈 사전 도금층을 기준으로 Zn-Ni 합금 층을 전기 도금하였다. 니켈 도금 피막과 소재 사이의 밀착 강도를 향상시켜 철 매트릭스와 우수한 결합을 형...
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구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 ...
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전해정련 과정에 미치는 비소 As 의 영향에 대하여 전해액 내에 존재하는 As 성분이 구리의 전해전착에 미치는 조직학적 결정학적 거동을 살펴보고 전기화학적 측면에서 구...
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Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...