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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • SH110 ^ Thiazolinyn Polydipropylsulfonate C3 H8 NS4 O3 Na = g/㏖ 성상 : 황색 분말 순도 : 95 % 용도 : 황산구리 도금용 SPSㆍSLPㆍPㆍAESSㆍPNㆍMT-580 및 기타 원료와...
  • 일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합...
  • 전착 응력 측정 ^ Strip Electrodeposition Stress Meter 전착응력은 도금과 같은 전기화학적 공정 중에 발생하는 응력이다. 전착에 따라 도금이 두꺼워지면, 소지 금속층의...
  • 전기투석(ED)은 수용액에서 이온화된 종의 분리 제거 또는 농축에 사용할수 있는 막 공정이다. 이러한 작업은 음이온 또는 양이온 중 하나로 투과할수 있지만 둘다는 투과할...
  • PVD
    PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...