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돌출부를 지닌 전극의 전기도금 시스템에 대한 이론적 이차 전류분포 해석
Theoretical Anlysis of Secondary Current Distributions for Electrode with a Projection Part in Electroplating System

등록 : 2017.10.17 ⋅ 39회 인용

출처 : 전기화학, 12권 4호 2009년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.16
일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합한 도금분포를 지닐 수 있는 공정 조건들을 제시
  • 독성폐기물을 최소화하기 위한 한가지 방법은 시안화물 도금액을 사용하지 않는 것이다. 비시안화아연 도금액이 성공적으로 개발되었으며 널리 사용되고 있다. 카드뮴 도금...
  • 다층막 또응 조성변조막 이라 불리는 층상구조의 도금을 중심으로 최근의 펄스도금의 동향과 금후의 가능성에 관하여 설명
  • 트리에틸렌테트라민 용액에서 납을 도금할 수 있는 가능성을 보고하였다. 아민으로부터 금속을 회수하기 위해 이산화탄소로 퍼징하여 탄산납 침전을 일으키는 것을 기반으로...
  • 표면처리를 중심으로, 어느정도 완성되어 공업적으로 실용화되고 있는 기술로, 이들의 특징과 사용실적등에 관하여 설명
  • 시안화동도금욕을 조제하였는데 도금액이 약한 적색으로 되었습니다. 도금에는 지장이 없습니까?