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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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돌출부를 지닌 전극의 전기도금 시스템에 대한 이론적 이차 전류분포 해석
Theoretical Anlysis of Secondary Current Distributions for Electrode with a Projection Part in Electroplating System

등록 2017.10.17 ⋅ 40회 인용

출처 전기화학, 12권 4호 2009년, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.16
일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합한 도금분포를 지닐 수 있는 공정 조건들을 제시

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