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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 「특허 검색 가이드 북」은 특허청의 심사관이 실제로 선행 기술 조사를 실시한 경험을 바탕으로 작성하고, IPC, FI, F-term 등의 검색 키에 대한 지식이다 사람이 사용...
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설파민산니켈-철 염계 혼합용액에 관하여 용액적 일반특성과 합금전착의 전해액 조성 전착실험에 관한 보고
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Co 75 W 25 (원자 %) 및 Ni 100-x Px (x = 16~25) 합금의 구조 연구는 둘 다 수용액으로 제조되어 비평형 구조를 가지고 있는지 확인했다. 그들의 구조 모델은 상관 방법에 ...
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- produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
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현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 ...