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트리페닐메탄염료 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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주석 및 주석-납 SnPb 합금도금은 전자부품의 표면처리 기술로서 넓게 이용되고 있으며, 도금욕의 관리법과 불량원인과 그 대책에 관하여 해설
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착화제로 Na3C6H5O7⋅2H2O, Sn 원으로 Na2SnO3⋅3H2O, Ni 원으로 NiSO4⋅6H2O 를 기본 도금욕으로 하고, 환원제로 NaH2PO2⋅H2O 및 C2H7N⋅BH3 을 이용하여 높은 주석 Sn 함유율...
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스마트 [스머트] ☜ 표준어