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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
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In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
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고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
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폴리카보네이트 성분이 함유된 수지의 무전해도금방법에 관한 것
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납땜의 납 Pb 프리화에 대응하는 도금기술의 현황에 관하여 설명하고, 납프리 납땜기술을 응용한 브릿지칩 접함용 납땜의 제작에 관하여 설명