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유리에 대한 무전해 도금 나노결정 구리 피막의 전기 저항성과 표면 특성
Surface characterization and electrical resistivity of electroless plating nanocrystalline copper films on glass

등록 : 2009.06.02 ⋅ 47회 인용

출처 : Trans. Nonferrous Met. Soc., 17권 2007년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
무전해도금기술에 의해 유리위에 나노결정질 구리도금을 준비했다. 도금시간이 다른 구리 피막의 표면특성은 전계방출 주사 전자현미경(FESEM) 및 원자힘 현미경(AFM)으로 연구하였다. 결과는 구리피막이 (111) 구조를 가지고 있음을 나타냈다. 5 분의 도금시간에 유리 기판에 연속적이고 매끄러운 피막이 형성 된다. 도...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...