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티오황산 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금법으로 DNA 어레리의 제작 및 평가를 하였다. 전해금 Au 도금법으로 만든 막은 X선회절 측정 및 DNA 어레이로서 전기화학 측정법을 이용하여 평가하였다. [DNAアレイ開...
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Zn-Ni 도금 강판 제조, 무전해 Ni 도금 산업, 전자 부품 및 고순도 화학 첨가제 Ni 분말의 원료로 사용되는 염화니켈 제조 공정
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1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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RUSPERT : me290608871.PDF NICOA : me290608861.PDF DISGO : me290608851.PDF LAFRE : me290608841.PDF 상품명 표준두께 SST CCT 내까스성 무소소취성 이종금속 접촉...