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종이위의 무전해 Ni-B피막의 실드 효과
EMI shielding effect of electroless Ni-B plated paper

등록 : 2010.01.19 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.23
가공, 취급이 쉬운 종이를 이용하여, 니켈을 무전해도금한 기능성 종이를 만들고, 이의 실드특성과 제작된 Ni-B 피막성태에 관하여 검토
  • 도금공장 폐수중의 EDTA등 금속착화의 처리방법에 관하여 펜톤법을 이용한 산화분해법에 관하여 설명
  • 구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
  • 팔라듐 디아미노 디클로라이드, 팔라듐 디아 미노 디니트라이트 및 팔라듐 트리아미노 아황산염 욕에서 팔라듐금속 또는 합금 전기도금하는 것과 관련된 어려움은 옥살산염...
  • 비금속 레지스트를 사용하는 패널의 주요 식각액인 염화구리가 60년대 후반에서 70년대 초반에 보편화되기 시작했다. 염화제2철은 빠른 에칭 속도와 높은 금속 보유 용량으...
  • 블라스팅 · Blasting 가공면에 고체 금속 또는 광물성 식물성 등의 연마제를 고속 분사하여, 도금물의 표면을 세척ㆍ마모 또는 경화하는 방법을 말한다. 미세한 입자의 연마...