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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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BONDERITE M-PT 54 NC POST TREATMENT known as DEOXYLYTE 54 NC
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새로운 전착크롬층, 전착공정 및 그에 사용하기에 적합한 도금조. 크롬층은 밝고, 밀착력이 있고, 매끄럽고, 단단하고, 내마모성이 있으며, 낮은 마찰계수를 나타내므로 층...
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무전해니켈도금에 대한 연구를 기반으로 하는 착화제로서 지방족 모노카복실산으로서 포름산과 빙초산 그리고 비카복실산으로서 말릭산과 석신산을 사용하여 96 % 알루...
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무전해구리도금 착화제 비교 Compare to Chelating Agent in Electroless Copper [주석산]염 착화욕 안정제가 없으면 쉽게 분해된다. 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다....
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표면처리 기술은 박판 후강판의 표면처리, 형강 및 강관의 코팅 및 피복처리, 철 구조물의 중부 식방지 처리 등 광범위 하다. 본문에서는 수량이 많은 박판의 표면처리에 대...