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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도속전착의 전기화학적 문제와 실용중인 고속도금법을 소개하고, 각종 도금법의 장단점 및 전망에 대하여 설명
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
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도금폐수로부터 아연 이온을 농축 회수할 목적으로 Membrane을 이용한 역삼투법에 대하여 pH, 아연농도, 첨가제, 교반속도 등이 투과속도, 아연제거 및 탁도등에 미치는 영...
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내식성이 우수한 무전해 니켈-인 피막을 만들고, 초음파 주사를 병용하여 그 영향을 검토
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Pb 프리 관련 기술서적 및 잡지, NEDO프로젝트 결과보고서 및 일부 부품업계의 동향 자료 등 최근 기술자료를 중심으로 납프리 도금 기술의 개요, 공정 기술, 납땜/도금 소...