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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • E-Brite 23-11은 다양한 작업 조건에서 다양한 농도로 사용할 수 있는 단일 광택첨가제 입니다. 광택제는 안정하여 분해되지 않으며 다른 광택제 시스템에 영향을 미치는 유...
  • 팔라듐 도금 · Palladium Plating 백금족 원소인 팔라듐은 도금액 중에서 활성이 매우 강하며, 욕 성분변화와 불순물에 민감하며, 수소흡장, 유기물 흡착성 등에 대한 기술...
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...
  • 합금 금속이 철, 코발트 및 니켈로 구성된 그룹에서 선택되고 효과적인 추가량의 4차 암모늄 폴리너를 함유하여 강화된 도금을 생성하는 아연 및 아연합금 전착용 도금액이다.
  • 여러가지의 화학적 도금법으로 만든 도금막의 결정성장과 구조에 관하여, 전자현미경적 관찰을 하고, 합금도금막에 관한 검토의 하나로, 금-팔라듐 Au-Pd 합금의 전석막의 ...