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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37936회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 베라트라알데히드 ^ veratraldehyde 3,4-다이메톡시벤즈알데하이드 3,4-dimethoxybenzaldehyde wiki 베라트르알데히드 [바닐린]의 유도체로 구조적으로는 [벤즈알데히드]와 ...
  • DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
  • 루테늄 합금도금에 대한 글이 거의 없었기 때문에 현재 연구에서는 황산염-황산염 전해질을 사용하여 루테늄-코발트 합금의 전착에 대한 데이터를 제공하였다. 루테늄-코발...
  • 마그네슘 합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용 금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금의 활용도...
  • 코발트-니켈 재료 제작과 조성에 대한 다양한 도금변수의 영향에 중점을 두었다. 염화물 및 황산염 기반 전해질 용액을 사용하고 액의 코발트 농도, 전류밀도 및 구연산염의...