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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐 Pd 이외의 금속을 이용한 촉매의 합성과 여러종류의 금속으로 실험한 결과 은 Ag을 이용한 촉매의 합성이 가능하다. Ag을 이용함에 따라 촉매의 코스트 저감이 가능...
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피막형태의 용액조성과 표면의 커버리지정도 사이의 상관관계를 확립하기 위해 주사전자 현미경으로 평가하였다.
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PCB 수세수 재활용 및 유효 성분회수에 관한 분리막 시스템의 적용 가능성을 검토하였으며 그 결과를 소개하고자 한다.
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질량 손실은 오르토 치환 아닐린 -N- 살리실리덴에 의한 HCl 용액의 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 ...