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솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
The Influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 : 2022.05.06 ⋅ 15회 인용

출처 : 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解 Ni めっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

자료 :

자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.09
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신뢰성에 미치는 영향에 대해 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 구리등의 표면에 주석-비스무스 판을 도금하기위한 무전해 침지도금 공정은 표면을 주석 알칸설폰산 화합물로, 선호하는 주석 메탄설폰산 및 비스무스 알칸설폰산 화합물, ...
  • USS
    USS 황산구리 도금욕의 저전류부의 광택과 레벨링 향상제 일반적으로 GISSㆍPㆍN 등과 조합하여 사용한다. 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제]
  • 시약 · Reagent [시약등급] 참고 [도금액분석] [분석시약]
  • 키토산은 다수의 1차 하이드록실 2차 하이드록실 아미노 무수물 결합 및 다른 극성작용기 및 단독전자를 함유하는 알칼리성 다당류이다. 친환경적이고 저렴하며 구하기 쉽고...
  • 대표적인 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)와 아산화구리(CuO2) 의 결정형태제어에 관하여, 수용액 전해석출법 (2극식 정전류전해) 를 설명하였다.