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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 실리카 솔벤트 등을 함유하지 않으며, 기름 그리스 스머트 등을 빠르게 제거할수 있으며, 폐수처리가 용이하다. 가성소다 병용시 철소재 제품의 탈지에 효과적이다. 전해탈...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
  • 단속직류 (dc) 를 사용하여 소재금속. 이러한 펄스는 종종 초당 500~10,000 회의 속도로 사용된다. 그들은 돌기핵의 시작을 선호하고 단위 면적당 돌기수를 크게 증가시킨다...
  • 환경 친화적인 에칭기술중 하나인 대기 UV 처리 방법만으로, 난 도금 재료 불소계 고무 표면을 개질하고, 도금 금속으로 피복하여 고무 자체의 특성을 저하시키지 않고, 정...
  • 최근에 헐셀 (Hull Cell)은 전기도금 및 관련 솔루션의 제어 시험에 가장 중요한 도구로 인식되고 있다. 필요한 장치는 간단하고 저렴하며 테스트를 수행하는 데 몇 분 ...