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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 콜로이드를 안정적으로 보유할수 있는 금속 콜로이드 안정제를 제공하고, 소재를 손상시키지 않고 우수한 욕안정성을 제공하고, 세라믹이나 플라스틱과 같은 소재...
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HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...
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광택제로서 새로운 수용성 고분자를 사용하여, 주석-철 합금도금에 있어서 광태피막을 얻는 전류밀도 범위의 확장을 검토한 결과, 광택제 성분으로 폴리에틸렌이민을 선정하...
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PTFE 표면수정 -Wet Process (Chemical Etching) -플라즈마 처리 -저 에너지 이온빔조사 (0.5 ~ 1.5 KeV) -고 에너지 이온빔조사 (100s KeV ~ MeV)
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전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사