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TiN 박막 위에 팔라듐을 촉매 활성제로 이용한 구리 무전해 도금에 관한 연구
Electroless Copper Deposition on Titanium Nitride Substrate using Palladium As a Catalytic Activator

등록 2009.08.13 ⋅ 56회 인용

출처 Web, na, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

오윤진1) 박종호2) 안경희3) 조성민4) 정찬화5)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.06
구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을 생성시키는 전단계인 세정공정이 어떠한 영향을 주고 결과적으로 구리 증착에 어떠한 영향을 주는가에 대하여 연구하였다.

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