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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리디설파이드 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 불화암모늄 ^ Ammonium Fluoride (NH4F) 무색의 침상 결정으로 조해성이 있으며, 고온에서 NH3 와 HF 로 분해되며, 열수에 용해하여 NH3 와 NH4HF2 로 분해되며, 수용액중에...
  • In line with the electronic industries demand for more reliability and better production economy, J-KEM International AB has developed a technology in electroles...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로 부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로사이클릭 화합물의 반응 생성물을 포함한다.
  • 구연산염을 착회제로 사용하여 아연-니켈 합금 전착을 위한 새로운 도금액을 연구하였다. 구연산염 이온은 합금의 아연 함량을 증가시키는 것으로 밝혀졌다. 주기적 전압전...
  • 빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명