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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에테르 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34102회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
  • 욕중에 피도금물을 투입하여, 환원제 작용에 따라, 흑색 도금피막을 연속적으로 석출하는 자기촉매 반응의 도금에 관한 설명
  • 교반 ㆍ Agitation 도금중 음극에 발생되는 수소가스의 제거와 양극판의 분극의 감소, 전류밀도 증가, 전체액의 이온공급의 균일화, 광택 증가 등의 목적으로 도금액을 공기...
  • 1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
  • 구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...