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무전해 니켈-인 도금피막의 초기석출에 있어서 미세구조에 관하여
An electron microscopic study of electroless Ni-P films in the initial stage of deposition

등록 : 2010.01.05 ⋅ 38회 인용

출처 : 금속표면기술, 28권 1호 1977년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
환원제로서 차아인산소다를 함유하는 각종 도금 욕에서 얻은 무전해 Ni-P 막의 미세구조를 도금 초기에 전자현미경 및 회절법으로 조사하였다. 각 욕조에서 얻은 Ni-P 피막은 응집체를 형성하는 많은 결정입자로 구성되었다. 응집체의 크기는 도금 속도와 피막의 인함량에 따라 달라지는 것으로 나타났다. 피막의 성장률은 ...
  • Co-Ni 합금 박막을 pH 3.8 의 염화물-사카린욕에서 Ru 소재에 전착하고, 내식성, 화학적 조성, 물리적 및 자기적 특성을 전착에 대한 사카린 첨가 효과로 조사하였다. C...
  • 무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일...
  • 저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
  • 엔진의 고성능 경량화로 부품의 알루미늄화가 진행되면서, 그 내마모 표면처리의 하나로 경질철도금이 사용되고 있다. 그러나 종래 프로세스는 도금속도와 욕안정성에 ...
  • 균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.