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무전해 니켈-인 도금피막의 초기석출에 있어서 미세구조에 관하여
An electron microscopic study of electroless Ni-P films in the initial stage of deposition

등록 2010.01.05 ⋅ 41회 인용

출처 금속표면기술, 28권 1호 1977년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
환원제로서 차아인산소다를 함유하는 각종 도금 욕에서 얻은 무전해 Ni-P 막의 미세구조를 도금 초기에 전자현미경 및 회절법으로 조사하였다. 각 욕조에서 얻은 Ni-P 피막은 응집체를 형성하는 많은 결정입자로 구성되었다. 응집체의 크기는 도금 속도와 피막의 인함량에 따라 달라지는 것으로 나타났다. 피막의 성장률은 ...
  • 본달 · Bondal 알루미늄 소재의 도금 전처리로 아연을 주제로한 아연합금 치환 [징케이트]로 영국 캔닝 (Canning) 사의 상품명이다. 보통의 징케이트 처리제는 아연과 가성...
  • 내부 응력은 외부 유기 및 금속 오염 물질의 포함으로 인해 전기 도금 및 화학적으로 적용된 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이러한 물질은 자연적인 격자구조에 따라 ...
  • 금 Au 도금 두께변화에 따른 기계적, 전기적, 환경적 특성을 분석 평가하므로써 통신용 부품의 금도금 규격화를 위한 DataBase 확립과 금도금 두게에 따른 특성평가 자료 확...
  • 자동차용방청강판으로 개발, 실용화된 Zn-Ni 합금, Zn-Fe 합금전기도금강판에 관하여, 그 특성을 피막설계라는 관점에서 설명
  • Co 75 W 25 (원자 %) 및 Ni 100-x Px (x = 16~25) 합금의 구조 연구는 둘 다 수용액으로 제조되어 비평형 구조를 가지고 있는지 확인했다. 그들의 구조 모델은 상관 방법에 ...