검색글
폴리이미드수지 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구
-
The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
-
아연도금강판 또는 아연도금제품의 표면 부식현상인 백청을 방지하기 위한 표면처리액에 관한 것으로, 그 목적은 도금층의 표면색상변화가 없으면서 아연도금표면의 백청을 ...
-
글리옥실산 무전해구리 도금욕 ^ Glyoxalic Acid Electroless Copper Bath [글리옥실산]은 포르말린 유도체로 포르말린 취가 없으며 (작업환경개선) 석출속도와 안정성 피막...
-
유전성 및 자성손실을 함유한 복합 나노소재를 제조하고, 이를 전자파 흡수복합재로로 적용하였으며, 유전송솔실쟈료로서 종횡비가 크고, 복소유전율 발현이 용이한 탄소나...