검색글
표면기술 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
-
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
-
하나 이상의 단백질 유래 중합체, 당 유래 중합체, 소르비톨, 탄닌 또는 비닐 계 중합체, 요오드 또는 요오드-부족 화합물을 함유하는 금속 표면용 산세정 / 산세척 조성물 ...
-
산화구리 분말을 탈황제로 사용하여 이산화황 가스와의 최적 반응온도와 반응속도식을 결정하였고, 수소를 환원제로 사용하여 황산구리와 반응시켜 최적 재생반응온도와 반...
-
아연 -M (M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연피막에 비해 기계적 및 부식특성이 더 우수하기 때문에 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금 피막...