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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석도금의 불량대책 ^ Tin Plating Trouble shooting 황산 주석도금욕 나뭇결도금 광택제 부족→분석후 보충 황산부족→분석후 보충 입자석출 첨가제의 부족→분석후 수정 금...
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Mg 합금상에 TiO2 초미립자박막을 형성하여, 그 광촉매반응을 이용하여 무전해도금의 광 패터닝을 만든 결과 보고서
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 황산니켈염을 주염으로 사용하여 중간 온도 (70 ℃) 에서 황동 표면에서 석출되었으며, 환원제로 차아인산소다 및 황산암모늄을 가속제로 하...
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최근 원가절감의 요청으로 내부공극이 없는 소재에 관하여, 주조품과 소결체로 바뀌고 있다. 특히 소결체는 소형부품으로 생산성이 높아나 내부구조에 따라 도금방법이 달라...
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인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...