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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
Degradation of organic additives and its influences on copper electrodeposition

등록 2022.09.23 ⋅ 130회 인용

출처 한국표면공학회, 2015년, 한글 2 쪽

분류 연구

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저자

최승회1) 김명준2) 김광환3) 김회철4) 전영근⁵) 김수길⁶) 김재정⁷)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.06
구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 제조할 수 있는 장점...

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