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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37954회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 도금된 자성박막에 대한 기능적 특성의 기울기 제어에 대한 시도를 개괄하여 전기화학 공정을 통해 기능적으로 등급이 지정된 박막을 제조하는 방법을 소개했다. 적...
  • 스테인리스강 표면의 칼라피막의 성장기구를 해명하기 위하여 SUS 430 강을 NaOH 수용액중의 아노드 분극시킬때의 착색과정과 그 계면 임피던스 특성에 관하여 검토
  • 환원제 · Reducing Agent 환원제는 물질의 종류에 따라 환원제 자신이 산화되면서 다른 물질에 대하여 환원성질이 큰 물질을 말하며, 반대적 특성을 가진 물질을 [산화제]라...
  • 미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 [마이크로포러스크롬도금|마이...
  • 주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...