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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴...
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포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때...
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피로인산염 및/또는 글리신을 포함하는 용액에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금의 전착을 조사하였다. 순수한 피로인산염 용액에서 Sn 전착 과정은 두 소재 모두 약 -0.90 V의 전위...
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고속 도금 및 전기 아연 도금을 위한 불용성 양극의 비교는 납 합금에 비해 촉매 양극의 이점을 강조하였다. 귀금속 산화물을 포함한 산화물 혼합물의 피복이 있는 밸브 금...
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소재가 종이와 같이 가볍고 취급 가공성이 우수하며, 도장하지로서 특성이 우수한 전자파실드벽지등의 용도에 적합한 방법