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한국복합재료학회지 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 도금액의 불량 대책 ^ Gold Plating Trouble shooting [금도금액관리|금도금액 관리] 참고 [금도금색상불량|금도금 색상불량] [금도금] Gold Plating Problems|1| 보충자...
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Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 ...
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시안을 사용하지 않는 아연도금욕으로 검토한 광택제의 실험보고
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주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여...
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Ni-P 복합도금의 특성 및 Ni-P 합 도금과 비교하여 Ni-P 복합피막의 미세구조에 대한 처리의 영향.